3M高性能铜箔胶带，5G时代电磁屏蔽的理想优选

当今时代的智能电子产品愈加轻薄，如何实现在更薄的基材上发挥更好的电磁屏蔽作用？高性能铜箔胶带值得留下姓名。

铜箔基材具有优秀的导电性能和导热性能，可以实现比布类基材更薄的厚度，因此，铜箔胶带产品目前广泛应用于手机等电子产品及其零部件的各种电磁屏蔽场景需求。

3M 9777S系列铜箔胶带产品是选用高纯度铜箔基材，运用先进的涂敷工艺将丙烯酸导电胶与铜箔基材复合而成。电磁屏蔽性能优异，可以满足电子产品设计中的电磁屏蔽需求。

随着5G及IoT的技术发展，电子产品及其零部件面临更多功率增强的电磁干扰，客户对于电磁屏蔽性能的要求也越来越高，也需要更加优异的电磁屏蔽产品来解决所遇到的电磁干扰问题。

铜箔胶带电磁屏蔽产品由铜箔基材和导电胶层组成，整体性能的提升主要是通过提升导电胶层中的有效导通路径来实现。

以主板屏蔽盖胶带方案为例，影响铜箔胶带屏蔽性能的关键因素，是导电胶层的电阻性能及稳定性能。

3M研发中心拥有全球化的技术平台，通过在胶粘剂技术、精密涂布技术、无机粒子技术和粒子分散技术的深入研究，针对提升导电胶层中的有效导通路径的不同方法，开发出了三类高性能铜箔胶带电磁屏蔽产品。

3M 9777S-30U是在9777S-30的基础上增加导电填料的密度，同时优化与胶水的搭配，兼顾导电性能的提升和粘接力性能，是一款高性价比的高性能铜箔胶带电磁屏蔽产品。

3M 3304BC-S采用了独特的无纺布纤维导电胶设计，使用无纺布导电纤维直接形成有效导通路径，更有利于不平整贴合面的填充与导通，可以实现更优秀稳定的导电性能和电磁屏蔽性能。

3M 1050TC和1060TC系列产品，采用了相同粒径导电填料均匀分布的薄型丙烯酸导电胶，实现高性能且稳定可靠的有效导通路径，由于胶层厚度的减少，可以实现更薄厚度的设计。